用于集成电路芯片封装（ICChip）的粘合剂。通常称为粘合乙烯基粘合剂或COB（Chip-On-Board）。
分类包括热胶，冷胶，亮胶，哑光胶，高重力和流氓。热粘合剂和冷粘合剂之间的区别在于热粘合剂需要在密封期间将PCB预热到一定温度。
虽然冷胶在密封时不需要预热，但可以在室温下使用，但从性能和硬化外观的观点来看，它优于冷胶，并且可以根据产品的需要进行选择。
2：光泽和哑光粘合剂之间的区别在于固化后的外观是光泽的还是无光泽的。
3：高粘合剂和低粘合剂之间的差异是在封装时粘合剂的堆叠高度。如果固化后需要粘合剂的高度，请在购买时考虑。
